HieFo瀚孚光电推出用于相干光传输的高功率DFB激光器芯片
时间：
2024-09-10
加利福尼亚州阿罕布拉，2024年9月9日--HieFo瀚孚光电最新发布的产品将高效光输出功率与窄线宽性能相结合，满足了相干光传输的严苛要求。HieFo瀚孚光电的HCL30 DFB激光器产品系列有O波段和C波段（各种行业标准波长）可供选择。HieFo瀚孚光电联合创始人兼首席执行官Dr.Genzao Zhang表示：“HCL30 DFB激光器芯片专为满足“Coherent Lite”相干市场需求而开发；基于HieFo在芯片设计方面的最新创新，该激光器芯片的卓越性能将在数据中心、人工智能连接、电信和传感领域找到广泛的市场应用。
HieFo瀚孚光电的HCL30是一款腔长为1毫米的芯片，可采用裸芯片形式或载体芯片（COC）形式，安装在定制的基座上。该器件的典型光输出功率为150mW，光谱线宽小于300KHz。HCL30是集成到当今基于硅光电子学设计的高度集成光学平台的理想解决方案。CPO和LPO技术也可以利用这款新发布的激光芯片的独特性能。HCL30是HieFo近期在基础磷化铟芯片设计架构方面进行创新后发布的首款新型DFB激光器产品。在不久的将来，我们还将针对特定的光学设计要求（包括更高光输出功率和更窄线宽）推出更多高效率产品。
如需了解更多信息，请通过info@hiefo.com与HieFo瀚孚光电联系，或在即将于9月份举行的行业展会（中国CIOE和德国ECOC）上与我们会面。
咨询产品和服务，请联系info@hiefo.com
市场及媒体相关事宜，请联系marketing@hiefo.com
RELATED PRODUCT
