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HieFo瀚孚光电推出用于相干光传输的高功率DFB激光器芯片

2024

09-10

HieFo瀚孚光电推出用于相干光传输的高功率DFB激光器芯片

加利福尼亚州阿罕布拉，2024年9月9日--HieFo瀚孚光电最新发布的产品将高效光输出功率与窄线宽性能相结合，满足了相干光传输的严苛要求。HieFo瀚孚光电的HCL30 DFB激光器产品系列有O波段和C波段（各种行业标准波长）可供选择。

2024

09-04

HieFo 推出下一代适用于集成可调谐激光组件 (xITLA) 的高功率增益芯片

加利福尼亚州阿罕布拉，9月5日——光芯片研发及制造商HieFo宣布推出下一代适用于集成可调谐激光组件 (xITLA) 的高功率增益芯片HGC20。相较于如今市场上常见增益芯片，该产品能有效满足市场对更高光输出功率和更低电力消耗的迫切需求。

2024

08-26

HieFo宣布位于阿罕布拉的晶圆厂已恢复生产

近日，美国光芯片研发及制造商瀚孚光电（HieFo Corporation）欣然宣布，其位于加利福尼亚州阿罕布拉的磷化铟晶圆厂已于2024年8月23日恢复生产。HieFo于2024年5月初完成了对Emcore Corporation（NASDAQ：EMKR 中文译名：安科光电）晶圆及芯片资产的管理层收购并启动运营。HieFo完整保留了原关键科学家、工程师和运营团队，因而完整继承了Emcore光电领域四十多年的创新积累，包括但不限于世界一流的磷化铟芯片设计、制造专业知识以及众多先进光电器件的知识产权。

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2024.09.02

HieFo成功完成对EMCORE芯片业务及晶圆制造厂的收购

HieFo Corporation，是一家位于特拉华州的公司，由Genzao Zhang和Harry Moore共同创立。美国时间2024年4月30日，瀚孚光电成功完成了对Emcore（NASDAQ：EMKR）晶圆制造及光芯片相关资产的全面收购。瀚孚光电继承了原EMCORE芯片业务的所有设备、在手订单、知识产权和库存。这一战略举措不仅标志着公司对Emcore四十余年光电技术积累的完美继承，也为瀚孚光电在全球光电市场中的进一步扩张和领导地位奠定了坚实的基础。

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