HieFo 推出下一代适用于集成可调谐激光组件 (xITLA) 的高功率增益芯片
时间：
2024-09-04
加利福尼亚州阿罕布拉，9月5日——光芯片研发及制造商HieFo宣布推出下一代适用于集成可调谐激光组件 (xITLA) 的高功率增益芯片HGC20。相较于如今市场上常见增益芯片，该产品能有效满足市场对更高光输出功率和更低电力消耗的迫切需求。
“HGC20增益芯片的推出是 HieFo 在未来数月乃至数年有望为光通信市场带来创新的一个范例。”HieFo 联合创始人兼首席执行官 Genzao Zhang 博士表示，HieFo在基础芯片层面完成了显著的设计改进，这将成为广泛基于InP的芯片的基础，并推动下一代数据中心、电信服务和 AI 连接市场中光互连技术的发展。HGC20是一个腔长为1mm的芯片，安装在专有的子底座上，能够产生接近22dBm（视驱动电流而定）的光输出功率。对于需要较低总体模块功耗的应用，相较于如今市场上常见增益芯片，HGC20的高效设计可以将电光转化效率 (WPE) 提高40%。
逾15年以来，HieFo的增益芯片技术一直是可调谐激光器市场的基本组成部分。HGC20保持着业界领先的性能参数，具有精确的频率精度、窄线宽和低噪音的特点。HieFo Corporation（中文译名：瀚孚光电）是一家位于美国的光芯片研发和制造企业，致力于研发、设计和生产高效光芯片，以创新设计引领行业发展。
HGC20 有现成产品可供客户进行产品评估。如需了解更多信息，请通过info@hiefo.com 与 HieFo 联系或访问我们的网站 www.hiefo.com。
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